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    产品中心

    公司拥有八大系列60多个品种的产品,生产的"金鼠"系列产品广泛应用于建筑、汽车、机械、电子、电器、太阳能光伏等行业,不仅在国内赢得了良好口碑,而且远销欧洲、北美、南美、东南亚、中东等地区,多个产品获得省、部级科技大奖,并多次列入国家火炬计划,技术创新计划,在市场上享有很高的知名度和美誉度。

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    • ZJ-EPDAS02固晶胶

    • 环氧胶
    • 深银色
    咨询服务热线0571-82368182,82367982

    产品简介

    产品说明

    ZJ-EPDAS02固晶胶是一种基于环氧树脂的无溶剂导电银胶。具有很高的粘结强度,主要用于LED芯片的粘接固定。

    产品性能

    1) 单组分液体胶,施工简单

    2) 粘结强度高

    3) 固化时不会垂流

    4) 高可靠性、离子杂质含量低

    技术指标

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    使用方法

       1. 施胶前清理干净基材表面。

       2. 打胶后放入芯片,并轻轻按压,然后在150℃×1.5h条件下固化。

       3. 固化完成后,清除周围的低沸点污物。

       4. 小心使用此产品,使用前和使用中注意安全。遵守当地政府的安全法规。

    包装与储存

      包装:5 g/10ml注射管包装,或其它包装。

    -30~15℃下储存期6月

    固化条件

    150℃×1.5h

    注意事项

      1.会影响固化的物质:有机锡和其他有机金属化合物;含有机锡催化剂的硅橡胶;硫,聚砜或者其他含硫材料;胺,氨基甲酸酯或者含胺材料;不饱和烃类增塑剂;一些助焊剂残留物等。

     2.产品对湿气敏感,吸湿对产品透明度影响很大,需密封包装。

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